Pasar teknologi semikonduktor semakin mendebarkan dengan munculnya rumor mengenai chip Kirin 9000S buatan Huawei yang ditenagai oleh prosesor 7nm generasi kedua dari China-based SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation).
Kabar ini diperoleh dari TechInsights, perusahaan penelitian semikonduktor ternama, seperti yang dilaporkan oleh South China Morning Post. Selain itu, SoC (System-on-Chip) ini juga disebut memiliki CPU dan GPU dengan arsitektur mikro yang dikembangkan in-house oleh Huawei. Meskipun demikian, semua informasi mengenai Kirin 9000S ini tetap bersifat tidak resmi.
Kehebatan Kirin 9000S
Huawei’s HiSilicon Kirin 9000S terlihat sebagai SoC yang sangat kompleks, dengan empat inti berkinerja tinggi (satu hingga 2,62 GHz dan dua hingga 2.150 MHz) serta empat inti hemat energi (hingga 1.530 MHz) berdasarkan arsitektur mikro TaiShan buatan perusahaan (yang sepertinya masih berbasis pada Armv8a ISA) dan unit pemrosesan grafis Maleoon 910 yang beroperasi hingga 750 MHz. CPU dan GPU berjalan pada frekuensi yang relatif rendah dibandingkan dengan frekuensi inti Arm yang ada pada generasi sebelumnya dari SoC HiSilicon.
Namun, frekuensi yang rendah ini bisa dijelaskan oleh fakta bahwa SMIC memproduksi SoC baru ini dengan menggunakan proses fabrikasi 7nm generasi kedua yang belum diumumkan, yang bisa menjadi terobosan bagi SMIC, Huawei, dan industri teknologi tinggi di Tiongkok.
Meskipun TechInsights menyebut teknologi fabrikasi ini sebagai “proses produksi generasi kedua SMIC,” Global Times yang dikendalikan negara mengklaim bahwa perusahaan manufaktur asal Tiongkok ini menggunakan teknologi manufaktur kelas 5nm untuk memproduksi SoC tersebut. Akan tetapi, kedua nama ini tampaknya mengacu pada hal yang sama, yang dulunya dikenal sebagai SMIC N+2.
Kemajuan SMIC dalam Teknologi Fabrikasi
SMIC sempat menyebutkan teknologi manufaktur N+2 pada tahun 2020. Saat itu, teknologi ini terlihat sebagai langkah evolusioner dari N+1, yang pernah dijuluki sebagai alternatif berbiaya rendah terhadap N7 milik TSMC (proses fabrikasi kelas 7nm). Dalam publikasi Global Times lainnya, analis-analis Tiongkok menyebut N+2 sebagai “node produksi kelas 5nm” SMIC sekitar satu tahun yang lalu.
SMIC belum pernah mengkonfirmasi bahwa mereka memproduksi chip dengan teknologi node kelas 7nm dan 5nm. Namun, terdapat bukti independen dari TechInsights yang menyebutkan bahwa SMIC telah memproduksi chip ASIC penambangan Bitcoin MinerVa Semiconductor menggunakan teknologi N+1 kelas 7nm.
Sementara itu, scanner litografi deep ultraviolet (DUV) Twinscan NXT:2000i milik SMIC dapat memproduksi chip dengan teknologi 7nm dan 5nm, sehingga perusahaan ini mungkin telah mengembangkan teknologi fabrikasi kelas 5nm.
Namun, hal penting yang perlu diperhatikan adalah untuk mencetak fitur-fitur yang luar biasa pada node kelas 5nm atau teknologi proses fabrikasi kelas 7nm yang diperbaiki, SMIC harus sangat mengandalkan multi-patterning, yang merupakan teknologi mahal yang memengaruhi hasil dan biaya produksi.
Oleh karena itu, efisiensi ekonomi teknologi kelas 5nm SMIC kemungkinan jauh lebih rendah daripada pemimpin pasar seperti Intel, TSMC, dan Samsung Foundry.
Teknologi Kemasan Lanjutan pada Kirin 9000S
Sebuah detail menarik mengenai Kirin 9000S adalah penggunaannya dalam teknologi kemasan atau “stacking,” meskipun Global Times tidak memberikan penjelasan mendalam mengenai cara penggunaan teknologi ini.
Mungkin Kirin 9000S menggunakan teknologi ini dengan cara menumpuk IC modem di atas IC CPU+GPU untuk menghemat ruang di motherboard, atau mungkin dengan cara memecah beberapa logika untuk menyederhanakan produksi. Dalam hal apapun, teknologi kemasan yang canggih ini juga merupakan terobosan bagi SMIC dan/atau HiSilicon Huawei.
HiSilicon Huawei adalah perusahaan desain chip Tiongkok yang paling sukses dan biasanya menggunakan teknologi fabrikasi terdepan dari TSMC. Setelah Huawei kehilangan akses ke teknologi Amerika pada tahun 2020, HiSilicon tidak lagi dapat bekerja sama dengan produsen chip kontrak terbesar di dunia, dan diyakini bahwa perusahaan induknya membantu SMIC untuk mengembangkan proses fabrikasinya. Jika ini adalah kenyataan, maka Kirin 9000S adalah buah pertama dari kolaborasi ini.
Hingga saat ini, Huawei belum memberikan komentar mengenai masalah ini, dan bahkan Global Times yang dikelola oleh negara pun tidak secara eksplisit menyebutkan bahwa HiSilicon Kirin 9000S menggunakan teknologi proses fabrikasi kelas 5nm SMIC, melainkan lebih suka menyebut informasi ini sebagai rumor.
Kehadiran chip Kirin 9000S dari Huawei dengan proses fabrikasi 7nm dari SMIC membawa gebrakan besar dalam industri semikonduktor Tiongkok. Teknologi ini memberikan harapan bahwa industri teknologi tinggi di Tiongkok akan semakin mandiri dalam mengembangkan teknologi fabrikasi canggih.
Namun, sementara SMIC mungkin telah mengambil langkah besar dalam mengembangkan teknologi fabrikasinya, tantangan yang masih dihadapinya adalah meningkatkan efisiensi ekonomi produksinya untuk bersaing dengan pemimpin pasar global. Selain itu, kolaborasi antara HiSilicon Huawei dan SMIC menandai perubahan signifikan dalam lanskap